Popis

Odeslat dotaz

Kontaktní čipy AgCuO, navržené jako ekologická-alternativa oxidu kademnatého stříbrného (AgCdO), poskytují vysokou elektrickou spolehlivost v náročných spínacích aplikacích. Tyto komponenty, vyrobené práškovou metalurgií a procesy vnitřní oxidace, obsahují jemné částice oxidu mědi rovnoměrně rozptýlené v matrici z čistého stříbra. Tato mikrostruktura zabraňuje lepení kontaktů, snižuje přenos materiálu během elektrického oblouku a plně vyhovuje globálním environmentálním předpisům RoHS a REACH.

Formulace a třídy materiálů

AgCuO8 (8% CuO, Zbytek Ag):Nejvyšší elektrická vodivost a nejnižší počáteční přechodový odpor. Nejlépe se hodí pro nepřetržité vedení vysokého-proudu s minimálním nárůstem teploty.

AgCuO10 (10% CuO, Zbytek Ag):Standardní vyvážené složení nabízí vysokou odolnost proti erozi obloukem a tepelnou stabilitu ve středně náročných průmyslových spínacích cyklech-.

AgCuO12 (12% CuO, Zbytek Ag):Maximální odolnost proti kontaktnímu svařování a erozi materiálu při velkém spínacím namáhání a podmínkách vysokého zapínacího proudu.

Klíčové výhody výkonu

Anti-svařovací výkon:Dispergovaná oxidová fáze narušuje přemostění kapalného stříbra při vysoko{0}}proudovém oblouku, čímž zabraňuje zadření kontaktu při zkratu-.

Řízená eroze oblouku:Rovnoměrná distribuce částic rozptyluje tepelné namáhání, minimalizuje lokalizovanou důlkovou korozi a prodlužuje životnost mechanického spínání.

Soulad s životním prostředím:Složení 100% bez kadmia-splňuje celosvětové standardy ochrany životního prostředí, aniž by došlo ke snížení odolnosti proti rozbití.

Tepelný management:Udržuje nízké provozní teploty při jmenovitých trvalých proudech a chrání vnitřní pružiny pohonu před tepelnou degradací.

Technické specifikace

Parametr	AgCuO8	AgCuO10	AgCuO12	Testovací standard
Obsah CuO (hmot. %)	8.0%	10.0%	12.0%	Chemická analýza
Hustota (g/cm³)	Větší nebo rovno 10,1	Větší nebo rovno 9,9	Větší nebo rovno 9,8	Archimédova metoda
Elektrická vodivost (MS/m)	Větší nebo rovno 48,0	Větší nebo rovno 42,0	Větší nebo rovno 38,0	Vířivý proud
Tvrdost (HV)	75 - 105	85 - 120	95 - 130	Micro-Vickers
Pevnost ve smyku (bimetalová vrstva)	Větší nebo rovno 180 MPa	Větší nebo rovno 180 MPa	Větší nebo rovno 180 MPa	ASTM B565
Velikost částic CuO	Menší nebo rovno 3 um	Menší nebo rovno 3 um	Menší nebo rovno 3 um	Metalografický
Rozměrová tolerance (D x Š)	+/- 0.05 mm	+/- 0.05 mm	+/- 0.05 mm	Optický mikrometr
Tolerance tloušťky	+/- 0.03 mm	+/- 0.03 mm	+/- 0.03 mm	Měřicí blok

Strukturální formy a geometrie

Pevné monokovové ploché čipy:Délka: 2.0 - 25.0 mm|Šířka: 2.0 - 20.0 mm|Tloušťka: 0.5 - 4.0 mm. Vhodné pro standardní odporové nebo indukční pájení na mosazné a měděné koncovky.

Vrchní čipy zaobleného profilu:Sférický poloměr: R 5.0 - R 50,0 mm. Zaručuje definované vyrovnání kontaktů v rámci tolerancí mechanického ovládání.

Bimetalové třívrstvé-čipy:Vrchní funkční vrstva AgCuO (30%–70% tloušťka) spojená s vrstvou substrátu z čisté mědi pro účinné pájení a nižší obsah drahých kovů.

Průmyslové aplikace

Lisované jističe (MCCB):Prvky hlavních kontaktů jsou dimenzovány na ochranu obvodu 63A až 800A.

AC stykače:Výkonové spínací komponenty navržené pro kategorie spínání motorů AC-3 a AC-4.

Miniaturní jističe (MCB):Obloukové-kontakty pro komerční a průmyslové moduly přerušení proudu.

Výkonová-relé pro velké zatížení:Řídicí relé pracující při vysokokapacitních nebo indukčních spínacích cyklech zátěže.

Přizpůsobení a sekundární zpracování

Poměry hloubky vrstvy:Funkční vrstva AgCuO přizpůsobitelná od 0,3 mm do 2,5 mm; měděná podložka nastavitelná od 0,2 mm do 2,0 mm.

Zadní pájecí vrstvy:K dispozici s čistým stříbrným podkladem (2 - 10 um), měděným podkladem nebo před-stříbrnými povlaky z pájecí slitiny (Ag-Cu-Zn-Sn).

Vlastnosti lokalizace povrchu:Rovinnost kontrolovaná v rozmezí 0,015 mm; volitelné umístění důlků, příčných-drážek nebo zarovnávacích záložek pro automatické umístění-a{3}}míst.

Aditivní úpravy:Zahrnutí sekundárních oxidů (In2O3, WO3 nebo Bi2O3 o hmotnosti 0,1 %–0,5 % hmotnosti) pro zjemnění pohybu oblouku a chování kontaktního odporu.

Zajištění a ověření kvality

Mikrostrukturní analýza:Průřezová metalografie potvrzuje distribuci oxidových částic, homogenitu matrice a integritu mezifázové vazby.

Ověření elementární a hustoty:X-Ray Fluorescence (XRF) kontroluje přesné poměry stříbra-k-mědi; testování hydro-hustoty zajišťuje kvalitu zhutnění.

Zkouška mechanického spojení:Mikro{0}}Vickersův graf tvrdosti a destruktivní testování smykem zaručují pevnost bimetalové vrstvy.

Automatická optická kontrola (AOI):100% screening systému vidění detekuje otřepy hran (<= 0.02 mm), dimensional variances, and surface defects.

Balení a logistika

Vakuově uzavřené bariérové sáčky:Čistý-místnost zabalená ve vakuově{1}}utěsněných polyetylenových sáčcích s vysoušedlem, aby se zabránilo atmosférické oxidaci.

Balení s páskou a cívkou:Volitelné antistatické cívky s nosnou páskou vyhovující-vysokorychlostním automatickým montážním linkám.

Označení sledovatelnosti:Každý obal zobrazuje data šarže s čárovým kódem spojená s čísly tepla suroviny, protokoly slinování a inspekční certifikáty.

Často kladené otázky

Otázka: Jak se AgCuO8 funkčně liší od AgCuO12?

Odpověď: AgCuO8 se vyznačuje vyšší elektrickou vodivostí (Větší nebo rovna 48 MS/m), díky čemuž je ideální pro aplikace s nízkým-nárůstem teploty a nepřetržitým proudem. AgCuO12 obsahuje vyšší obsah oxidů a nabízí maximální odolnost proti erozi elektrickým obloukem a svařování kontaktů při spínání silného indukčního zatížení.

Otázka: Může AgCuO přímo nahradit AgCdO ve stávajících návrzích přepínačů?

Odpověď: Ano, AgCuO slouží jako přímá funkční alternativa k AgCdO ve většině nízkonapěťových spínacích zařízení. Ověření nárůstu teploty se doporučuje během počáteční kvalifikace prototypu kvůli mírným odchylkám v charakteristikách rozptylu tepla.

Otázka: Jak je zajištěna integrita bimetalového spojení?

Odpověď: Vrstvy substrátu se spojují ko-extruzí za tepla nebo difúzním spojem v pevném stavu- v kontrolované atmosféře. Každá výrobní šarže prochází zkouškou smykem, aby se ověřila pevnost mezifázové vazby nad 180 MPa.

Otázka: Jaké možnosti přípravy zadní strany existují pro automatické pájení?

Odpověď: Čipy mohou být dodávány s čistým stříbrem, měděným podkladem nebo před-aplikovanými vrstvami pájecí slitiny, což umožňuje bezproblémovou integraci s odporovým, indukčním nebo pájecím procesem v peci.

Populární Tagy: kontaktní čipy z oxidu stříbra z oxidu mědi, Čína výrobci kontaktních čipů z oxidu měďnatého stříbra, dodavatelé