Kontaktní čipy s oxidem stříbrným (AgSnO2) jsou zkonstruovaná elektrická spínací rozhraní navržená pro těžká-spínací zařízení, která zvládají vysoké proudové rázy. Poskytují řešení bez obsahu kadmia-, vyhovující RoHS-, které nabízí odolnost při obloukovém svařování, tepelnou stabilitu a nízkou erozi materiálu při náročném střídavém a stejnosměrném elektrickém zatížení.
Materiálové složení a mikrostruktura
AgSnO2 88/12 Složení:88% stříbro, 12% oxid cínu. Standardní složení vyrovnávající odolnost proti erozi obloukem s nízkým kontaktním odporem.
AgSnO2 90/10 Složení:90% stříbro, 10% oxid cínu. Vytvořeno pro snížení přechodového odporu a milivoltového poklesu teplot-citlivých relé.
Modifikace dopovaného oxidu:Kontrolované přidávání oxidu india (In2O3, 0,5 % - 2.0 %) nebo oxidu wolframu (WO3, 0,2 % - 1.0 %) zjemňuje hranice zrn a potlačuje aglomeraci oxidových částic během tepelného cyklování.
Technické výhody
Anti-svařovací výkon:Rovnoměrně rozptýlené oxidové částice pomáhají narušit přemostění tekutého kovu, které vzniká při přerušení vysokého-proudu.
Soulad s životním prostředím:100% bez kadmia-, v souladu se směrnicí EU RoHS 2011/65/EU a nařízeními REACH.
Nízká eroze materiálu:Rovnoměrná disperze částic SnO2 minimalizuje důlkovou erozi povrchu a degradaci kontaktů během prodloužených spínacích operací.
Mechanické formy a geometrie
Ploché čtvercové a obdélníkové čipy:Délka 2.0 - 25.0 mm, Šířka 2.0 - 20.0 mm, Tloušťka 0.5 - 4.0 mm.
Disky a klenuté profily:Vnější průměr 3.0 - 20.0 mm, poloměr kulové korunky R10 - R50 mm.
Výřezy bimetalových pásků:Funkční vrstva AgSnO2 metalurgicky spojená s měděnou základní vrstvou se standardizovanými poměry tloušťky vrstvy (70/30 nebo 50/50).
Klíčové technické specifikace
|
Parametr |
Specifikace / Tolerance |
|
Obsah stříbra (Ag) |
86.0% - 92.0% |
|
Materiálová hustota |
Větší nebo rovno 9.8 - 10.1 g/cm3 |
|
Mikrotvrdost |
80 - 120 HV0,5 |
|
Elektrická vodivost |
38 - 48 MS/m (65 % - 82 % IACS) |
|
Bimetalová pevnost ve smyku |
Větší nebo rovno 150 MPa |
|
Rozměrová tolerance |
Šířka/délka +/- 0.03 mm, Tloušťka +/- 0.02 mm |
|
Velikost částic oxidu |
D50 Menší nebo rovno 3,0 um (rovnoměrná disperze) |
Elektrické výkonové charakteristiky
Výdrž náběhového proudu:Navrženo tak, aby vydrželo přechodové špičky zapínacího proudu až do 800 A (doba trvání 10 ms) při základním testování bez roztavení povrchu nebo kontaktního svařování.
Stabilita tepelného rozkladu:Dispergovaná oxidová fáze udržuje strukturální stabilitu proti hrubnutí zrn při lokálních teplotách obloukového kontaktu až do 900 °C.
Nízký pokles milivoltů:Udržuje nízký přechodový odpor (typicky < 30 mV pokles pod jmenovitým provozním proudem a kontaktní silou oproti základnímu testování elektrické životnosti).
Primární aplikace
Průmyslové AC stykače:Hroty spínacích kontaktů dimenzované od 9 A do 630 A pro řídicí centra motoru a rozvodné systémy.
Lisované jističe (MCCB):Hlavní kontakty elektrického oblouku pro zařízení k přerušení-poruchového proudu.
Automobilová relé:Vysoké-zatížení lampy a řídicí jednotky spouštějící indukční motor-vystavované závažným přechodovým rázovým proudem.
Konstrukce vrstev a možnosti podložení
Konstrukce vrstvy:K dispozici v konfiguracích Solid Alloy, Bimetal (měděný podklad) nebo Tri{0}}kov (s mezivrstvou z čistého stříbra 0.05 - 0.15 mm pro usnadnění tepelného a elektrického vedení).
Předlisky pro podložení a pájení:Zadní vrstva z jemného stříbra, pájecí tavidlo nebo před-aplikovaná vrstva slitiny stříbra (Ag-Cu-Zn pájka 0.05 - 0.10 mm) pro automatické spojování.
Vlastní geometrie:Lisované profily vyráběné podle zákaznických CAD specifikací, včetně zkosených hran, polohovacích lokátorových důlků a vlastních rádiusových korunek.
Zajištění a ověření kvality
Ultrazvuková kontrola spoje:Akustické testování 100% C-skenováním za účelem zjištění mikro-dutin na rozhraní, nespojených oblastí nebo delaminace mezi nosnými vrstvami ze slitiny stříbra a mědi.
Analýza elementárního složení:Testování rentgenové fluorescence (XRF) a indukčně vázaného plazmatu (ICP) k ověření chemického složení a limitů stopových nečistot.
Metalografická zkouška:Mikrostrukturní analýza ověřující disperzi jemných částic SnO2 s velikostí aglomerátů přísně kontrolovanou pod 3 um.
Podpora balení a automatické montáže
Vakuové anti{0}}oxidační balení:Uzavřené v těžkých-těsných sáčcích proti vlhkosti-s obalem s vysoušedlem (1 000 až 5 000 jednotek na sáček).
Automatizované linkové balení:K dispozici v přesných tepelně tvarovaných páskových a kotoučových nebo matricových podnosech optimalizovaných pro systémy automatického vybírání{0}}a{1}}pokládání a vysokorychlostní pájecí stroje-.
Exportní balení:Baleno ve vyztužených dvojitých{0}}kartonech z vlnité lepenky s vnějším poly{1}}lemováním pro ochranu mezinárodní námořní a letecké přepravy.
Technické dotazy a požadavky na výběr RFQ
Abychom našemu technickému týmu pomohli poskytnout přesnou cenovou nabídku a technické doporučení, uveďte při odesílání dotazu následující parametry:
Cílová aplikace a typ zařízení (střídavý stykač, automobilové relé, MCCB).
Provozní podmínky:Jmenovitý proud (A), napětí (V), typ zátěže (indukční, odporová, zátěž lampy) a špičkový zapínací proud.
Rozměry a profil:Délka, šířka, tloušťka, vrchol poloměru nebo stupňovitá geometrie (výkres CAD preferován ve formátu .STEP nebo .DWG).
Poměr struktury a vrstev:Pevné, bimetalové (AgSnO2/Cu) nebo tri{1}}kovové, včetně požadované tloušťky podkladové vrstvy.
Požadavek na zálohu:Obyčejný podklad, postříbřený-nebo před-pájený pájecí povlak.
Často kladené otázky
Populární Tagy: stříbrné kontaktní čipy oxidu cínu, Čína výrobci kontaktních čipů stříbrného oxidu cínu, dodavatelé
