Popis

Odeslat dotaz

Kontaktní čipy s oxidem kadmia stříbrným (AgCdO) jsou vyráběny práškovou metalurgií a procesy vnitřní oxidace, kombinující rafinované stříbro s rovnoměrně rozptýlenými částicemi oxidu kademnatého. Tyto kontaktní součásti, navržené pro středně-až{2}}vytížené aplikace se spínáním AC/DC, poskytují odolnost proti erozi obloukem, anti-svařovací vlastnosti při proudových rázech a stabilní přechodový odpor při cyklických operacích.

Materiálové složení

Typy AgCdO jsou přizpůsobeny různým požadavkům na vypínací schopnost a spínání:

AgCdO 90/10 (10 % CdO):Vyšší tepelná a elektrická vodivost s nižším přechodovým odporem; vhodné pro operace s vysokofrekvenčním{0}}přepínáním.

AgCdO 88/12 (12 % CdO):Vyvážená elektrická vodivost a schopnost-zhášení oblouku pro obecná relé a stykače.

AgCdO 85/15 (15 % CdO):Vyšší odolnost proti kontaktnímu svařování a elektrické erozi za extrémních podmínek zkratu-.

Technické specifikace a výkon

Parametr	Rozsah specifikace	Test / Standardní metoda
Stříbrná přesnost obsahu	Zůstatek Ag ±0,5 % hm.	Chemická titrace a XRF
Velikost částic CdO	0,5 µm – 2,5 µm rovnoměrná disperze	Optická metalografie
Materiálová hustota	9,8 – 10,2 g/cm³ (závisí na jakosti)	Archimédova metoda
Elektrická vodivost	35 – 48 MS/m (60 % – 80 % IACS)	Testování vířivými proudy
Rozsah tvrdosti	80 – 130 HV	Tvrdoměr Vickers
Rozměrové tolerance	Délka/šířka: ±0,05 mm, Tloušťka: ±0,02 mm	Optický projektor / mikrometr
Pevnost ve smyku rozhraní	Větší nebo rovno 180 MPa (stříbrný-měděný podklad)	Zkouška střihem v tahu
Přerušení kapacity	Hodnocení až 3 000 A	Zkouška odolnosti jističe

Vlastnosti materiálu

Ztráta energie oblouku:Oxid kademnatý sublimuje při vysokých teplotách oblouku, absorbuje energii oblouku, aniž by zanechával vodivé kovové zbytky.

Odolnost při svařování:Pomáhá předcházet slučování kontaktů během počátečních-výbojů proudu a zablokování motoru-rotoru.

Zachování vodivosti:Udržuje stabilní přechodový odpor během opakovaných zatěžovacích cyklů v rámci specifikovaných provozních limitů.

Řízená eroze:Minimalizuje asymetrický přenos materiálu při konfiguraci stejnosměrného napětí.

Kontaktujte Chip Geometries

Plochý obdélníkový a čtvercový:Tloušťka 0,4 mm až 3,5 mm; šířka/délka 2,0 mm až 25,0 mm.

Klenutý a zaoblený:Sférické poloměry R3,0 mm až R15,0 mm; tolerance tloušťky středu v rozmezí ±0,03 mm.

Profilované a broušené:Vlastní průřezy-s obvodovým reliéfem pro řízený tok.

Konfigurace opláštění a podložení

Jedna-vrstva AgCdO:Navrženo pro přímé odporové svařování na kontaktní nosná ramena.

Bi-kov (AgCdO / jemné stříbro):10% až 30% tloušťka podkladové vrstvy pro zlepšení svařitelnosti a integrity spoje.

Tri-kov (AgCdO / jemné stříbro / Cu):Více{0}}vrstevná konfigurace optimalizovaná pro vysokorychlostní{1}}automatické sestavení.

Před-aplikované pájecí slitiny:Integrované zadní vrstvy BAg-7 nebo BAg-24 (0,05 mm – 0,15 mm ±0,01 mm tloušťka).

Povrchové úpravy:Možnosti křížového šrafování, rýhování, důlků nebo hladkého válcování za studena-.

Aplikace

Průmyslové stykače:Primární kontaktní hroty pro spínání AC-3 a AC-4.

Lisované jističe (MCCB):Zhášecí a hlavní kontakty pro velikosti rámu 100 A až 630 A.

Miniaturní jističe (MCB):Tipy pro přerušení zkratu-v ochranných zařízeních.

Těžká-zátěžová relé:Automobilová startovací relé a průmyslové moduly řízení výkonu.

Zajištění kvality a sledovatelnost

Ověření mikrostruktury:Optická mikroskopie ověřuje rovnoměrnou distribuci částic CdO a nulovou makro-porozitu.

XRF spektrometrie:Ověřuje čistotu stříbra a tloušťku podkladové vrstvy na šarži.

Ultrazvuková detekce defektů:Skenuje bi-kovová a tri{1}}kovová rozhraní a hledá spojované dutiny nebo delaminaci.

Mechanické testování:Smykové testování zajišťuje strukturální integritu (Větší nebo rovnou 180 MPa) při opakovaných mechanických rázech.

Dokumentace:Certifikát analýzy (CoA) přiložený ke každé zásilce s podrobnostmi o složení a měření hustoty.

Balení a logistika

Vakuově uzavřené balení:PE sáčky propláchnuté dusíkem-s desikanty (1 000 až 10 000 kusů na sáček).

Páska a cívka:Anti-statická nosná páska vyhovující standardům EIA-481 pro automatizaci výběru-a umístění.

Exportní bedny:Vyztužené vlnité kartony na 15 tepelně zpracovaných paletách vyhovujících standardu ISPM{1}}.

Často kladené otázky

Otázka: Jak se ověřuje chemické složení na šarži?

Odpověď: Každá výrobní šarže prochází chemickým testem a analýzou XRF spektrometrií. Certifikát analýzy (CoA) doprovází každou zásilku s přesným složením a měřením hustoty.

Otázka: Proč se doporučuje jemná stříbrná nebo měděná zadní vrstva?

Odpověď: Nosná vrstva z čistého stříbra nebo mědi izoluje oxid kademnatý ze svarové lázně během odporového svařování nebo pájení, čímž zajišťuje vyšší pevnost ve smyku a zabraňuje selhání spoje.

Otázka: Jaká je standardní dodací lhůta pro zakázkové nástroje a prototypy?

Odpověď: Vzorky prototypů odpovídající vašim technickým výkresům jsou obvykle vyrobeny během 10 až 15 pracovních dnů pomocí-progresivních nástrojů.

Populární Tagy: stříbrné kontaktní čipy oxidu kademnatého, Čína výrobci kontaktních čipů stříbrného oxidu kademnatého, dodavatelé