Stříbrné niklové kontaktní čipy

Stříbrné niklové kontaktní čipy
Podrobnosti:
Stříbrné niklové (AgNi) kontaktní čipy kombinují vysokou elektrickou vodivost stříbra s odolností niklu vůči obloukové erozi a kontaktnímu svařování. Nabízejí nízký přechodový odpor a stabilní spínací výkon při nízkém-až{2}}středním elektrickém zatížení (obvykle do 100A AC/DC, v závislosti na geometrii kontaktů a podmínkách spínání).
Odeslat dotaz
Popis
Odeslat dotaz

Stříbrné niklové (AgNi) kontaktní čipy kombinují vysokou elektrickou vodivost stříbra s odolností niklu vůči obloukové erozi a kontaktnímu svařování. Nabízejí nízký přechodový odpor a stabilní spínací výkon při nízkém-až{2}}středním elektrickém zatížení (obvykle do 100A AC/DC, v závislosti na geometrii kontaktů a podmínkách spínání).

 

Výběr materiálu

 

Stupeň

Ag / Ni poměr

Elektrická vodivost

Tvrdost (HV)

AgNi10

90 / 10

50 – 54 MS/m

60 – 90

AgNi15

85 / 15

45 – 49 MS/m

70 – 100

AgNi20

80 / 20

41 – 45 MS/m

80 – 120

AgNi30

70 / 30

38 – 41 MS/m

90 – 140

 

Materiálové výhody

 

Nízký kontaktní odpor:Minimalizuje lokalizované odporové zahřívání a pokles napětí během prodloužených elektrických pracovních cyklů.


Kontrola eroze oblouku:Rovnoměrně rozptýlené jemné částice niklu snižují odpařování a pohyb oblouku při otevírání okruhu.


Ochrana proti-sváření:Pomáhá předcházet jištění kontaktů způsobenému krátkodobými proudovými špičkami a elektrickým obloukem.

 

Tvarovatelnost:Zachovává si vhodnou tažnost pro vysokorychlostní-lisování, jemné-vysekávání a přímé studené-hlavování (zejména u jakostí AgNi10 a AgNi15).

 

Rozměry a konstrukce

 

Parametr

Ploché obdélníkové čipy

Profilované / klenuté čipy

Plátované / bimetalové proužky

Délka / šířka

1,5 mm – 12,0 mm

1,5 mm – 10,0 mm

Souvislé cívky nebo stříhané-na-délku

Tloušťka

0,2 mm – 2,5 mm

0,3 mm – 3,0 mm

Celková tloušťka: 0,2 mm – 2,0 mm

Poměr pracovní vrstvy

100% slitina AgNi

100% slitina AgNi

10% – 50% AgNi na Cu / CuNi substrátu

Speciální možnosti

Zaoblené / zkosené hrany

Zakřivení: R2,0 mm – R15,0 mm

Před-aplikovaná pájecí slitina (0,03 mm – 0,08 mm)

 

Technické ukazatele výkonu

 

Vlastnictví

Technická specifikace

Testovací standard

Hustota

9,8 – 10,3 g/cm³

Hydrostatické vážení

Pevnost ve smyku (Clad Bond)

Větší nebo rovno 150 MPa

Zkouška střihem v tahu

Rozměrová tolerance

Délka/šířka: ±0,02 mm|Tloušťka: ±0,01 mm

Optické měření obrazu

Tolerance tloušťky vrstvy

±0,005 mm

Hutní-průřez SEM

Maximální výška otřepu

Menší nebo rovno 0,01 mm

Bez{0}}kontaktní laserový profilový měřič

Trvalá provozní teplota.

Až 150 stupňů

Test tepelného stárnutí

 

Typické aplikace

 

Ovládací relé:Automobilová PCB relé, signální spínače, miniaturní ovládací relé.


Jističe:Miniaturní jističe (MCB) a proudové chrániče (RCD).


Průmyslové spínání:AC stykače (typicky do 40A jmenovitého proudu), motorové spouštěče, koncové spínače.


Ovládání spotřebiče:Termostaty, spouštěče elektrického nářadí, nástěnné vypínače, časovače.

 

Možnosti zakázkové výroby

 

Bimetalové konfigurace:Geometrie jednostranného-obložení, oboustranného-obložení, horní-pokládky nebo intarzovaného pásu.


Povrchové úpravy:Pasivovaný anti-zákal, selektivní zlatý záblesk (0,1µm – 0,5µm) nebo stříbření.


Formáty dodávek:Volné hromadné komponenty, páska{0}}a{1}}balení cívek pro automatické umístění SMT nebo kontinuální cívky.


Technická podpora:Zakázkové nástroje a tvary vyráběné podle zákaznických technických výkresů (STEP, DWG, PDF).

 

Postupy zajištění kvality

 

Integrita vazby:100% ultrazvukové ne-destruktivní testování (NDT) na plátovaných surovinách, aby bylo zajištěno úplné spojení vrstev.


Složení a mikrostruktura:Optická emisní spektroskopie a SEM ověřující disperzi niklových částic a čistotu stříbra (Větší nebo rovna 99,95 %).


Automatická kontrola rozměrů:Systémy optického vidění ověřující 100 % kritických rozměrů a prahů otřepů.


Testování šarže:Ověření mikro-tvrdosti, pevnosti ve smyku a kontaktního odporu na výrobní sérii.

 

Ochranné balení a logistika

 

Vakuová bariéra:Utěsněno v ESD-bezpečných sáčcích s ochranou proti vlhkosti-obsahujících aktivní vysoušedla a karty indikátorů vlhkosti.


Proplachování inertním plynem:Sekundární obaly jsou propláchnuty plynným dusíkem, aby se zabránilo zašpinění během přepravy oceánem.


Sledovatelnost:Vnější kartony s čárovým kódem uvádějící číslo tepla, množství šarže, datum výroby a kontrolní certifikáty.

 

Často kladené otázky

 

Otázka: Jak je AgNi ve srovnání s AgCdO ve spínacím výkonu?

Odpověď: AgNi poskytuje srovnatelnou odolnost proti erozi obloukem a stabilitu kontaktu bez použití toxického kadmia, což zajišťuje plnou shodu s předpisy RoHS a REACH.

Otázka: Jak si mohu pro svou aplikaci vybrat mezi AgNi10 a AgNi30?

Odpověď: Vyberte AgNi10 pro aplikace s nízkou-kontaktní-sílou vyžadující vysokou vodivost a nízký odpor; vyberte AgNi30 pro spínací zátěže s vysokou-indukcí, kde je primárním problémem eroze obloukem a svařování kontaktů.

Otázka: Jaké způsoby spojování jsou vhodné pro připojení AgNi čipů k měděným svorkám?

Odpověď: Kontaktní čipy AgNi se spojují přímo s měděnými, mosaznými nebo bronzovými substráty prostřednictvím odporového svařování, laserového svařování nebo indukčního pájení.

Otázka: Jaká je životnost pasivovaných AgNi kontaktních čipů?

Odpověď: Pasivované třísky jsou skladovány v neotevřeném originálním vakuovém obalu za klimatických-kontrolovaných podmínek (teplota pod 25 stupňů, vlhkost pod 60 %), zůstávají bez skvrn-a připravené ke svařování/pájení po dobu až 12 měsíců. Po otevření by čipy měly být okamžitě zpracovány nebo přebaleny pod inertním plynem.

Populární Tagy: stříbrné niklové kontaktní čipy, Čína výrobci, dodavatelé stříbrných niklových kontaktních čipů

Odeslat dotaz