Tyto kontaktní čipy ze slitiny stříbra, které jsou precizně-navrženy pomocí práškové metalurgie, vnitřní oxidace a studených{1}}procesů, fungují jako primární proud-a oblouk{3}}hasící prvky v nízko-až{5}}středněnapěťových elektrických zařízeních. Kombinace jemného stříbra s disperzními fázemi, jako jsou oxidy niklu nebo kovů, poskytují nízký elektrický odpor, anti-svařovací vlastnosti a odolnost proti obloukové erozi při nepřetržitém spínání vysokých-proudů. Tyto čipy jsou dostupné v pevných, bimetalových a tri{10}}kovových profilech a jsou přizpůsobeny pro nástěnné vypínače, relé, mikrospínače, miniaturní jističe (MCB) a průmyslová tlačítka.
Výběr materiálu a výkon
AgCdO (88/12, 90/10):Poskytuje vynikající anti{0}}svařovací schopnosti a stabilní přechodový odpor při silném-přerušení střídavého proudu.
AgSnO2 (90/10):Ekologická varianta bez kadmia-s tepelnou stabilitou, nízkým přenosem materiálu a vysokou odolností proti erozi obloukem při indukčním zatížení.
AgNi (90/10, 80/20):Vysoká elektrická vodivost v kombinaci s vynikající tvárnou zpracovatelností, ideální pro střední zatížení a vysoké spínací frekvence.
AgZnO (92/8):Vyznačuje se rychlým zhášením oblouku-a nízkou spínací hlučností, vhodný pro domácí vypínače a stykače lehkého průmyslu.
Jemné stříbro (99,9 % Ag) / AgCu:Nízký počáteční přechodový odpor pro nízkonapěťové obvody vyžadující minimální úbytek napětí a spínání mikro-zátěže.
Klíčové technické specifikace
|
Parametr |
Rozsah specifikace |
Testovací metoda |
|
Stříbrná přesnost obsahu |
±0,3 % od cílové formulace |
Titrace / ICP-OES |
|
Rozsah hustoty |
9.8 - 10.3 g/cm³ |
Archimédova metoda |
|
Elektrická vodivost |
45 - 62 MS/m (78 % - 105 % IACS) |
Měřič vodivosti vířivých proudů |
|
Rozsah tvrdosti |
60 - 140 HV |
Zkouška tvrdosti podle Vickerse |
|
Rozměrová tolerance |
Vnější průměr: ±0,02 mm|Tloušťka: ±0,015 mm |
Optické souřadnicové měření |
|
Poměr bimetalových vrstev |
Ag slitina: 20 % - 50 %|Cu základ: 50 % - 80 % |
Metalografický průřez{0}} |
|
Pevnost ve smyku na rozhraní |
Větší nebo rovno 120 MPa |
Destruktivní smykové zkoušky |
|
Průběžná proudová kapacita |
Až 63 A (přepěťová odolnost až 10 kA) |
Testování elektrické odolnosti |
Geometrické profily a konstrukční možnosti
Pevný disk a čtvercové čipy:Tloušťka od 0,3 mm do 3,5 mm; průměr/šířka od 1,5 mm do 12,0 mm.
Bimetalové kompozitní čipy:Vrchní vrstva slitiny Ag (0,15–1,2 mm) za studena-přivařená k základní vrstvě Cu (0,3–2,5 mm) pro optimalizaci spotřeby drahých kovů.
Tri-kovové proužky:Vrstvené konfigurace Ag slitina / Cu / Ag slitina nebo Ag slitina / Cu / Ni navržené pro vysokorychlostní kontinuální lisování.
Kontury povrchu:Možnosti kulového horního poloměru od R2,0 mm do R15,0 mm; ploché povrchy broušené na drsnost povrchu Ra Menší nebo rovna 0,4 µm.
Podklady pro pájení-:Zadní strana před-potažená Ag-Cu-Zn pájkou nebo 2,0–5,0 mikronovou čistou vrstvou Ni pro automatizované montážní linky.
Inženýrské výhody
Tepelné potlačení oblouku:Dispergované oxidové fáze absorbují energii během kontaktní separace, čímž snižují lokalizované tepelné sdružování.
Nízký provozní odpor:Stříbrná matrice o vysoké{0}}čistotě udržuje kontaktní odpor pod 1,5 mikro-ohmu při standardních zkušebních kontaktních tlacích.
Vlastnosti ochrany-zajištění:Kompozitní fázové bariéry brání povrchovému tepelnému svařování během přechodných špičkových přetížení nebo zkratů.
Vysoká provozní odolnost:Mikrostruktura-vyztužená matice podporuje až 100 000 spínacích cyklů za určitých provozních podmínek a podmínek zatížení.
Cílené aplikace
Kontroly obytných budov a budov:Kolébkové vypínače, stmívací moduly, nástěnné zásuvky, vypínače světel.
Průmyslová automatizace:Tlačítka, koncové spínače, voliče, ovladače nouzového zastavení.
Automobilové systémy a systémy spotřebičů:Ovládání elektricky ovládaných oken, startovací relé, termostaty, mikrospínače.
Zařízení na ochranu napájení:Miniaturní jističe (MCB), proudové chrániče (RCD), spouštěče motorů.
Výrobní schopnosti a přizpůsobení
Přísné přesné tolerance:Velikost dostupná do ±0,008 mm pro vysokorychlostní-automatická třídicí a montážní zařízení.
Mikrostrukturní inženýrství:Vlastní disperze oxidových částic (100 nm až 2,0 mikronů) a procenta Ag od 60 % do 99,99 %.
Možnosti povrchového pokovování:Reverzní-stříbrný záblesk (1.0 - 3.0 µm), niklový podklad (2.0 - 5.0 µm) nebo holé lesklé povrchové úpravy.
Vlastní CAD profily:Vlastní geometrie vyrobené přímo ze souborů STEP, IGES, DXF nebo DWG zákazníka.
Flexibilní poměry opláštění:Tloušťka stříbrné vrstvy nastavitelná mezi 10 % a 60 % celkové tloušťky součásti.
Zajištění kvality a testování
Kompoziční analýza:Chemie šarže taveniny ověřena pomocí optické emisní spektrometrie s indukčně vázaným plazmatem.
Kontrola mikrostruktury:Optická metalografie ověřuje distribuci oxidových částic, hustotu hranic zrn a integritu rozhraní povlaku.
Testování integrity rozhraní:Mechanické smykové testy prováděné každých 5 000 jednotek, aby byla zaručena nulová delaminace.
Ultrazvuková detekce defektů:Skenovací akustická mikroskopie detekuje vnitřní dutiny, mikro-trhliny nebo kazy ve spoji až do velikosti 0,05 mm.
100% optické řazení:Automatizované kamerové systémy před balením kontrolují rozměry, povrchové otřepy, změnu barvy a strukturální deformace.
Balení a logistika
Dusíková vakuová ochrana:Utěsněné uvnitř anti-statických sáčků s ochranou proti vlhkosti-naplněných inertním plynným dusíkem, aby se zabránilo zašpinění a oxidaci.
Integrace vysoušedla:Silikagelové vložky udržují vnitřní relativní vlhkost pod 10 % během dlouhé námořní přepravy.
Dodávka nosné pásky:K dispozici ve standardních nosných páskách (8 mm - 32 mm) pro přímé vyzvednutí-a-povrchové montáže.
Sledovatelnost šarže:Štítky s čárovým kódem obsahují číslo šarže, tepelný kód, přesné rozměry, množství a časové razítko kontroly.
Dokumentace o shodě:Dodáváno s úplnými certifikáty metalurgické kontroly vyhovujícími mezinárodním standardům letecké a námořní dopravy.
Často kladené otázky
Populární Tagy: kontaktní čipy ze slitiny stříbra pro spínače, Čína kontaktní čipy ze slitiny stříbra pro výrobce spínačů, dodavatele
